AI产业已形成“技术迭代成本降低 → 应用推广 → 推理需求爆发 → Token数增长 → 模型加速迭代”的正向循环。据华西证券报告，海外AI需求（尤其是新增企业需求）快速增长，Token量加速增长直接推动AI资本支出（Capex）保持高投入。推理阶段对光模块的需求密度可达训练阶段的3-5倍，成为行业增长的核心引擎。
✅1.6T光模块：2026年需求预计达860万只，英伟达表现突出，2025年需求即达250-350万只（占全球80%份额），2026年增至500万只以上。
技术迭代加速：光模块市场正经历 “400G → 800G → 1.6T” 的快速迭代，周期持续缩短。
·北美：2024年400G/800G光模块出货量超2000万只（同比增4倍），谷歌、微软、Meta、亚马逊四大云厂商2025年合计资本开支预计同比增长50%，达3338亿美元。
·中国：2024年市场规模26.5亿美元，2029年或达65亿美元（CAGR 20%），受益于 “东数西算” 政策推动。
·中东：沙特Humain项目采购1.8万颗英伟达GB300芯片（占全球Q1出货量12%），催化2026年1.6T需求。
·市场渗透：硅光模块在800G和1.6T中的渗透率持续攀升，2026年后主导高速市场。华为发布全球首个单波速率1.6Tbps硅光模块，体积缩减70%，功耗降低40%；中际旭创800G硅光模块市占率达全球第一（约50%）。
· 技术突破：通过去除DSP芯片，实现功耗与性能双重优化。新易盛800G LPO模块功耗降低50%，已获Meta、亚马逊等头部客户订单。
·挑战与机遇：面临光纤到光子IC对准精度、热管理等挑战，目前仅博通能供应CPO交换机。华为海思联合飞控科技推出全球首条2.5D封装CPO产线量产，打破台积电技术垄断。
全球格局：中国厂商占全球光模块市场份额60%以上，2023年全球前十大厂商中中国营收首超西方。
龙头效应显著：中际旭创（全球份额14.2%）、光迅科技（5.8%）、新易盛（3.8%）领跑。
政策推动：“东数西算”政策推动供应链安全建设，国内已形成 材料 → 芯片 → 封装 全链条能力。
技术突破：光迅科技实现EML/DFB激光器芯片量产，源杰科技硅光芯片2025年导入量产。
产能溢出效应：800G需求激增导致一线厂商产能紧张，部分订单可能外溢至二线厂商。华工科技是核心潜在受益者，其泰国基地月产能超10万单位，与美国客户的800G产品测试顺利，有望在2025年下半年进入量产。
深圳易天光通信作为国内光模块领域的重要参与者，持续深耕高速光通信技术，在800G及未来更高速率产品研发上积极布局，并借助国产化供应链优势，有望在AI驱动的市场需求中进一步提升市场份额。
长期（2030+）：端侧AI爆发（AI手机/汽车/机器人）打开千亿级市场，端侧AI规模2029年或达1.2万亿元。
深圳易天光通信作为国内光模块领域的重要参与者，紧密跟随行业趋势，进行全周期布局：
短期内聚焦800G产品研发与产能建设，满足数据中心升级需求。中期投入硅光、LPO等先进技术，提升产品竞争力与功耗表现。长期布局车载光互联、消费电子等端侧AI新兴场景，拓展市场空间。公司借助国产供应链优势，控制成本与保障交付，有望在AI驱动的光模块市场中持续提升份额与影响力。返回搜狐，查看更多