一方面，基础研究与前沿突破仍在加速推进——从大模型、智能体到视频生成、柔性芯片与脑机接口，算法、算力与硬件的协同创新不断抬高技术上限；另一方面，更值得关注的是，AI正在快速嵌入真实业务流程，成为平台治理、健康管理、售后服务、工业仿真等场景中的“基础能力”，而非孤立工具。
与此同时，在中美科技博弈持续深化的背景下，芯片与算力的战略地位被显著抬升，并正在重塑其在企业与产业体系中的角色。科技巨头分拆芯片业务、云厂商加码自研算力、头部初创公司刷新融资纪录，显示算力与模型能力已从阶段性投入，转变为关乎长期竞争力的核心基础资产。通过软硬件协同与垂直整合，企业一方面强化了模型训练与推理效率的内生控制力，另一方面也将芯片与算力业务纳入更具战略弹性的资本与生态布局之中。
2025年度长江商学院杰出研究奖于近日正式揭晓，长江商学院科技与运营杰出院长讲席教授、数字化转型研究中心主任孙天澍教授凭借其在AI智能体和大模型应用、企业数字化转型、数字平台、智能商业模式等前沿领域的一系列重量级学术研究成果，以及在相关领域的全球学术影响力获此殊荣。
长江商学院院长、金融学杰出院长讲席教授李海涛为2025年度长江商学院杰出研究奖得主孙天澍颁奖
长江EE校友企业阿里、DeepSeek、月之暗面Kimi接连发布重磅模型
26日晚阿里千问旗舰推理模型多项测试超GPT-5.2等国际顶尖模型；27日，DeepSeek开源全新视觉编码OCR模型，月之暗面也发布集成多能力的新一代开源多模态模型Kimi K2.5。
清华大学TSAIL实验室联合生数科技发布TurboDiffusion视频生成加速框架
清华大学智能产业研究院（TSAIL）与生数科技联合发布并开源TurboDiffusion框架，显著提升AI视频生成效率。该框架在单张RTX 5090消费级显卡上实现100–200倍端到端加速，将生成耗时从分钟级压缩至秒级，支持实时交互式视频创作。
复旦大学研发出可集成大规模电路的“纤维芯片”，为脑机接口等设备提供硬件载体
复旦大学彭慧胜与陈培宁团队近日成功研制“纤维芯片”，在弹性高分子纤维内部实现大规模集成电路的集成。该芯片兼具柔韧性和计算能力，可拉伸、编织并保持稳定电学性能，为脑机接口、智能电子织物及可穿戴虚拟现实设备提供新型硬件载体。相关成果发表于《自然》期刊。
小米负责人近日表示，小米运动健康App已集成蚂蚁阿福AI健康服务，用户可在睡眠、心率等数据界面一键调用分析功能，获取初步健康建议。
近日，Neuralink首位人体植入受试者诺兰·阿博公开表示，其颅内植入的脑机接口设备可通过无线方式接收固件更新，操作体验类似于特斯拉汽车的OTA升级。该功能允许研究人员在不进行二次手术的前提下优化解码算法或新增控制指令。
近日，多家具身智能企业陆续官宣春晚合作。长江EE校友企业追觅科技为“智能科技生态战略合作伙伴”，宇树科技为“机器人合作伙伴”，魔法原子为“智能机器人战略合作伙伴”，银河通用为“指定具身大模型机器人合作伙伴”。
亚信科技与ABB机器人联合发起的“具身智能实验室”成立仪式日前举行。实验室将基于阿里云的视觉—语言—动作(VLA)大模型和英伟达的仿真平台，聚焦工业仿真、PhysicalAI等前沿方向，着力突破智能体在复杂真实场景中的感知、决策与执行能力瓶颈，构建“技术研发-成果转化-产业落地”的全链条创新体系。
阿里巴巴集团计划对旗下芯片设计业务单位平头哥半导体进行重组，并推动其独立上市，成为继百度之后又一家计划分拆芯片业务上市的科技巨头。据悉，平头哥成立于2018年9月，由阿里巴巴通过收购和内部资源整合而成，目前已成功打造覆盖从云端到终端的一体化全栈产品线，包括玄铁处理器、倚天服务器芯片以及含光AI芯片等，实现了广泛应用与量产。
上海大模型公司阶跃星辰（StepFun）近期完成超50亿元人民币B+轮融资，创下过去12个月大模型赛道单笔融资最高纪录，此前该纪录由月之暗面39亿元C轮融资保持。该资金将用于模型研发、算力建设与商业化落地，进一步强化行业竞争力。
众擎机器人与穿越者双方达成深度战略合作，正式启动人形机器人宇航员探索计划。众擎自主研发的具身通用智能体PM01将作为核心载体，携手穿越者向浩瀚太空发起中国智造的探索之旅。这是国内具身智能人形机器人首次冲击太空探索任务。
文心App近期将启动交互界面改版，新增“多人、多Agent群聊”功能，目前已在内测阶段。据悉，该功能将支持用户在同一群聊中调动多个AI角色，适用职场创意脑暴、办公协作、家庭成员间生活协同、趣味互动等场景。据悉，元宝推出命名为“元宝派”AI社交新玩法，阿里旗下UC浏览器也已内置“AI群聊”功能。
近日，理想汽车官网社招页面释放多个人形机器人研发岗位，覆盖从核心部件到系统集成的全流程。灵巧手、关节模组、双足、传感器等核心部件领域，均同步招募嵌入式软件、机械设计、算法研发等方向人才；交互感知、全身运控、本体平台软件及集成部署测试等环节也均有岗位补位。
1月26日，微软正式发布新一代AI芯片Maia 200，其核心性能表现亮眼，FP4性能是亚马逊第三代Trainium的三倍，FP8性能超过谷歌第七代TPU，微软称其为当前云厂商自研芯片中性能最强产品。据悉，Maia 200是微软异构AI基础设施的一部分，可支持包括OpenAI GPT-5.2在内的多种模型。
OpenAI 1月15日宣布，将在三年内向芯片制造商Cerebras采购高达750兆瓦的计算能力，相关合同总价值超过100亿美元。OpenAI称，此举旨在大幅提升AI响应速度。新增算力将分阶段投入使用，直至2028年全面上线。
天数智芯发布未来三年AI芯片架构路线图。作为国内首家实现通用GPU量产的企业，明确2025年自研芯片架构已超越英伟达Hopper架构；2026年将推出两代芯片架构，逐步完成对英伟达Blackwell架构的对标与超越。
当地时间1月26日，美国德克萨斯州宣布更新该州面向州政府雇员及其设备的禁用技术清单，新增26家与中国有关的实体硬件、人工智能(AI)和软件企业与机构，使禁用清单上中国实体总数增至50家。本次新增进入禁用名单的企业包括数家AI大模型创业公司：MiniMax、智谱、阶跃星辰等，还包括阿里、百度等互联网平台，电商平台拼多多、Shein，以及智源研究院、小米、TCL等。
eBay更新用户协议，明确禁止第三方生成式AI未经许可与平台互动、代替用户自动购物，新条款将于2026年2月20日生效。eBay此次禁令仅针对第三方，未排除自身未来推出AI购物功能的可能。
当地时间1月17日，马斯克向OpenAI及其核心合作伙伴微软提起诉讼，索赔金额最高达1340亿美元（约合9300亿元人民币）。诉状主张，其在OpenAI创立初期提供的资金、人才招募与战略支持被用于构建营利性商业体系，构成“不当得利”，相关收益应依法返还。
当地时间1月20日，韩国正式施行其首部人工智能综合性指导性法规。该法聚焦AI技术研发、部署与监管全链条，明确要求企业在数据使用、算法透明度和伦理评估方面履行合规义务，同时设立跨部门协调机制以支持创新。
1月19日，北京人社局正式印发《北京市机器人专业职称评价试行办法》，在全国率先设立机器人专业职称评审体系，首次评审将于2026年7月启动。该体系覆盖核心零部件、算法与软件、整机设计与制造、系统集成与应用四大方向，设置初级（助理工程师）至正高级（正高级工程师）四个层级。
*本文综编自央视新闻、第一财经、财新、财联社、极客公园、36氪等。文章图片来源于网络，如有侵权，请联系删除。